自研芯片累计出货量超过 1 亿颗广州股票杠杆配资。
12 月 3 日，深圳端侧 AI 芯片与解决方案提供商曦华科技正式递表港交所。
曦华科技成立于 2018 年 8 月，是国家级重点"小巨人"企业，主要提供智能显示芯片、智能感控芯片及解决方案，已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场。其自主研发芯片累计出货量超过1 亿颗。
曦华科技部分产品线布局（图源：曦华科技官网）
该公司的智能显示芯片及解决方案包括核心图像处理芯片 AI Scaler 及智能显示驱动芯片 STDI 芯片。曦华科技研发了全球首款 ASIC 架构的 Scaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。
沙利文数据显示，2024 年，全球 Scaler 市场中前五大供应商合计市场份额达 70.8%，曦华科技凭借3700 万颗的出货量排名全球第二，市场份额为 18.8%。根据批注估计，公司 A 为莱迪思半导体、公司 B 为京微齐力、公司 C 为安路科技、公司 D 为荣晶电子。
且曦华科技在AI Scaler 细分赛道占据 55% 的市场份额，排名全球第一，其来自 AI Scaler 的收入自 2022 年以来连续 3 年位列中国榜首。
该公司在智能感控芯片及解决方案方面，主要有 TMCU、通用 MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。
2024 年，曦华科技的 TMCU 及通用 MCU 已在全国十大领先汽车 OEM 的 9 家中实现全面量产出货。截至 9 月 30 日，该公司是国内唯一实现量产 HoD 用 TMCU 的芯片解决方案提供商。
截至 2025 年 9 月 30 日，曦华科技创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制曦华科技65.51%的股份，奇瑞科技持股 0.99%。
曦华科技此次 IPO 的未来计划及用途包括增强现有产品系列的研发实力及产品迭代，开发用于 AMOLED 触控芯片及音频驱动器应用的下一代芯片；用于构建一家汽车电子模块生产及组装设施服务汽车 OEM 及 Tier 1 及 Tier 2 供应商（Tier 1 为整车厂提供模块化系统与总成、Tier 2 为 Tier 1 供应核心子部件与元器件）；用于提升全球市场影响力及扩展国际销售网络；用作营运资金及一般企业用途。
01. 公司尚未盈利，不到四年亏了 4.26 亿，研发投入近 4 亿
2022 年、2023 年、2024 年、2025 年前 9 个月，曦华科技营收为 0.87 亿元、1.5 亿元、2.44 亿元、2.4 亿元，2022 年至 2024 年复合年增长率为 67.8%。
同期净利润为 -1.29 亿元、-1.53 亿元、-0.81 亿元、-0.63 亿元。招股书显示，曦华科技短期内可能会继续亏损，其需要再端侧 AI 芯片及解决方案市场中扩展业务及营运，并持续投资进行研发。
研发支出分别为 1.14 亿元、1.24 亿元、0.87 亿元、0.67 亿元，分别占同期收入的 131.9%、83.1%、35.6% 及 27.8%。2024 年研发支出减少是由于其终止经营一条项目管线及分配研发资源用于聚焦主要业务现的策略。
2022 年至 2025 年前 9 个月曦华科技营收、净利润、研发支出情况
2022 年至 2025 年前 9 个月，曦华科技的毛利率为 35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股书显示，毛利率波动大的原因是，其商业化及销售规模相对较小，当销量相对较低时，其成本水平和毛利率更容易出现波动。
年 / 期末现金及现金等价物为 0.61 亿元、0.88 亿元、0.38 亿元、0.6 亿元。
2022 年至 2025 年前 9 个月，曦华科技来自政府补助的收入分别为 298.8 万元、813.4 万元、835.6 万元、973 万元。
02. 布局 2 大产品线，客户数达近百家
目前曦华科技已经拥有 17 款芯片型号、2 大产品线，产品矩阵包括智能显示芯片及解决方案中的 AI Scaler 及 STDI 芯片，智能感控芯片及解决方案主要有 TMCU、通用 MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。
智能显示芯片及解决方案是曦华科技的主要营收来源，2022 年至 2025 年前 9 个月营收占比都超过 85%，智能感控芯片及解决方案的营收占比从 2022 年的 1.9%，增长至 2025 年前 9 个月的 14.4%。
Scaler 是一种专门的图像信号处理芯片，将输入图像转化为显示面板上经过优化的生动、均衡图像。曦华科技专有的AI Scaler集成 ASIC 架构及 Scaler 图像处理算力，能在终端设备上进行实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强，可以根据图像内容智能调整显示参数，实现更高的显示质量及能效。
STDI 芯片将额外 Scaler 芯片及 TDDI（触摸与显示驱动器集成）芯片集成于单颗芯片中，专为智能手机、平板电脑和其他智能终端而设计，具有高集成度、紧凑设计和更加显示性能。
智能感控芯片及解决方案中，TMCU将车规级 MCU 与触控功能集成，专门用于车辆中各类人机交互应用，如方向盘、HoD（驾驶员脱手检测）、门把手、环境光等。
曦华科技还提供基于 Arm Cortex-M 架构的 32 位车规级通用 MCU，并正在开发基于 RISC-V 的 MCU。
触控芯片基于高精度电容感知技术，可实现多种人机交互，已应用于 TWS 耳机、智能眼镜、显示面板、智能家居及其他智能终端设备。招股书显示，截至 2025 年 9 月底，触控芯片累计出货量超过 2150 万颗。
智能座舱解决方案基于高性能座舱计算平台，结合通用 MCU、AI Scaler、STDI 芯片、TMCU、TPIC 及音频驱动等芯片，实现软硬件协同。在典型座舱系统中，除自动驾驶计算芯片，曦华科技已独立开发及高度集成所有关键控制芯片及底层驱动。
曦华科技各类产品产生收入的时间：
曦华科技是无晶圆厂，将所有制造工序外包给第三方企业，与7 大晶圆厂和 9 家封装测试供应商建立了稳定合作关系。
2022 年至 2025 年前 9 个月，曦华科技分别有22 家、46 家、35 家、93 家直销客户。
对于进一步的产品规划，曦华科技正在探索新兴市场，如具身智能和 AI 驱动的智能终端，其计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组。
03. 构筑三大技术底座，研发人员占比超一半
曦华科技的完整技术解决方案是建立在 MCU+ 感知以及显示架构之上，开发了Sparrow 平台、传感器融合技术及 Cheetah 软件平台等综合技术平台。
其中，Sparrow 平台基于具备用于感知与计算的片上加速灵活控制核心，将 CPU、外设界面及数据安全等共用基础模块集成于统一架构，支持产品快速衍生并缩短上市时间。
传感器融合技术基于专用的传感器 IP，能捕捉电容、压力、温度及光学信号的超高分辨率变化。
Cheetah 软件平台是前两大技术的补充，提供统一的软件开发工具包、算法库及开发工具，实现跨产品快速定制、部署及生命周期维护。
目前，曦华科技的研发团队共 81 名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司 10 年以上经验。
截至 2025 年 9 月底，曦华科技专利申请 361 件，发明专利占比 85%，拥有 169 项已授权专利，以及 150 项待批专利申请。
04. 高度依赖前五大客户、供应商
该公司大部分业务存在依赖少数客户、供应商集中风险。
曦华科技提供的主要产品为智能显示芯片。2022 年至 2025 年前 9 个月，曦华科技来自前五大客户的收入占总收入的 89.9%、78.6%、88.8%、82.2%，其中来自最大客户的收入占总收入比重为 76.7%、57.9%、66.5%、37.4%。
其供应商主要包括晶圆代工厂、封装及测试服务提供商。2022 年至 2025 年前 9 个月，曦华科技向前五大供应商的采购额分别占采购总额的 81.8%、83.7%、83.6% 及 76.6%，最大供应商的采购额占比为 51.7%、49.4%、65.6%、38.8%。
05. 清华学霸创业，夫妻持股 65.51%
曦华科技创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制曦华科技65.51%的股份。
曦华科技创始人、董事长陈曦直接持股 17.23%，陈曦配偶王鸿直接持股 15.59%，曦创乐康有限合伙、曦创乐远持股平台、曦创乐嘉持股平台、曦创乐鑫持股平台分别持股 23.09%、7.98%、1.59% 及 0.02%。
曦创乐康有限合伙、曦创乐远持股平台、曦创乐嘉持股平台、曦创乐鑫持股平台均由曦创科技控制，曦创科技由陈曦和王鸿分别持有 51.00% 及 49.00% 股份。
奇瑞科技持股 0.99%。曦华科技的股东持股情况：
现年 49 岁的曦华科技创始人、董事长陈曦，拥有超过 25 年的半导体及高科技领域管理经验，1993 年考取广西地区高考理科状元被清华大学录取，1999 年获得清华大学汽车工程、计算机科学与法律三个学士学位，并持有 UCLA Anderson 商学院金融学 MBA 学位。
曦华科技创始人、董事长陈曦（图源：芜湖传媒中心）
曦华科技联合创始人兼首席技术官白颂荣在半导体行业有超 25 年经验，曾担任汇顶科技高级总监、恩智浦半导体总监。
曦华科技联合创始人兼首席营销官王洁，曾任晨星半导体副总经理，持有西安电子科技大学电子材料与元件学士学位，以及微电子学与固体电子学硕士学位。
曦华科技董事会由7 名董事组成，包括 3 名执行董事陈曦、师广涛、黄志文，1 名非执行董事赵文桃，3 名独立非执行董事梁运星、黄辉、刘志翔。
梁运星、黄辉、刘志翔于 2025 年 5 月被委任为独立非执行董事，统计时间内无应付薪酬。王鸿、杨扬、杨勍于今年 10 月底辞任非执行董事。
股东薪酬如下表所示，� �：
06. 结语：主攻智能显示、智能感控，毛利率波动大、客户集中是隐患
曦华科技所处的端侧 AI 赛道正处于加速增长期。随着边缘计算、模型压缩与能效优化技术成熟，AI 逐步形成云、边、端协同的智能体系，使得终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求，如显示芯片需具备更强信号解析与图像渲染能力，感控芯片需要实现更高精度触控识别与环境感知。
从短期来看，该公司仍处于技术积累、市场扩张期，其营收与支出尚不能持平广州股票杠杆配资，且在毛利率、研发转化上上处于劣势，同时面临客户集中等挑战，都为其后续业务发展、市场扩张增加了不确定性。
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